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高通驍龍875性能跑分曝光 Geekbench4單核跑分4900分
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【機鋒資訊】前不久,高通官方公布將于12月1日線上舉行「高通驍龍技術峰會」,預計屆時會亮相下一代高通旗艦處理器,高通驍龍875。就在今天早些時候,知名數碼博主@數碼閑聊站爆料了驍龍875的跑分性能。

該博主表示:某家廠商的高通驍龍 875 新機工程機跑分實測,其中Geekbench4單核跑分 4900分左右,而多核跑分可達14000左右。雖然暫時還不確定這款跑分的機型是哪款,但與目前主流的驍龍865機型對比來看,單核大多在4300左右;多核在13000左右,性能提升相當明顯。

據了解,高通驍龍875將采用全新的5nm工藝制程,以及“1+3+4”八核心設計,其中 “1”為超大核心 Cortex X1,峰值性能比Cortex A78高23%。由此可見,這款芯片的大核性能的提升將非常明顯。

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